3D プリンティング技術の大きな利点は、金型を作らずに製品の形状を得ることができることです。工業生産において、3D プリンティング技術は、新製品開発、部品の小ロット生産、複雑な形状の部品のラピッドプロトタイピング、金型の設計と製造に適しています。炭化ケイ素セラミックスの製造においては、近年 3D プリンティングが大きく発展しました。緑色の炭化ケイ素粉末500 # 600 # 3000 # 4000 # メッシュは、3Dプリント用粉末材料として人気のある仕様です。バインダージェット法により反応焼結炭化ケイ素セラミックスを迅速に製造できます。

黒色炭化ケイ素 12# および 14# のかさ密度は、粒子のサイズと形状によって異なります。特に黒色炭化ケイ素粒子の形状はLPDに大きな影響を与えます。黒色炭化ケイ素メーカーは異なる粉砕および粉砕を選択します。さまざまな用途に合わせて粒子形状を制御する粉砕プロセス。一般に、ボールミルとエアフロープロセスの砥粒の方が高くなっています。

緑色炭化ケイ素研磨粉末は、光学ガラス部品の研削および研磨に広く使用されています。 GC M5 M7 砥粒は非常に細かい粒度を持っており、光学ガラス部品で作られた光学マイクロキャピラリーの端部の研磨に適しています。

Beta-SiC 50nm 炭化ケイ素粉末は、立方晶系炭化ケイ素の一種です。 β-SiC としても知られ、立方晶系 (ダイヤモンド結晶形) に属します。ベータSiCナノパウダーは、一般的な炭化ケイ素マイクロパウダーα-SiC（黒色炭化ケイ素と緑色炭化ケイ素）と比較して独特の利点を持っています。

太陽光発電用シリコンウェーハスライス用の炭化ケイ素グリーン 64C M14 は、太陽光発電産業で一般的に使用される切断材料です。ウェーハのスライスは、ソーラーシリコンウェーハの製造における重要なプロセスです。炭化ケイ素粉末の品質は、切断速度、シリコンウェーハの表面粗さ、ひいてはシリコンウェーハの歩留まりに直接影響します。

黒色炭化ケイ素粉末は、強い硬度と研削能力を備えた研磨材の一種です。ブラックSiCパウダーF240は金属モリブデンの研削に適しています。ワークにダメージを与えることなく研削効率を向上させることができます。