プリント基板の製造工程では、研削工程が全工程で行われます。プリント基板を研磨することで、基板表面の微細な繊維やゴミの除去、穴あけ後の微細な穴のゴミの除去、銅表面の酸化皮膜の除去などが可能になります。 PCB ボードセラミック研磨ローラーは効率的な研削工具です。通常、緑色炭化ケイ素微粉末（緑色SiC 600メッシュ、800メッシュなど）や酸化アルミニウム微粉末に発泡剤を添加して弾性のある粉砕ローラーとなります。グリーンSiCパウダーは、効率的な粉砕能力により優れた性能を発揮します。

炭化ケイ素は酸化アルミニウムよりも硬い研磨砂です。 SiCの硬度はモース9.2～9.5です。鋼や鉄よりも大理石、石、ガラス、御影石の研削に適しています。したがって、炭化ケイ素研磨砂は主に硬くて壊れやすい研磨工具の原料として機能します。

緑色炭化ケイ素 F1500 F2000 は、研磨スラリーとして高い経済効果をもたらす超微粒子砥粒です。研磨スラリーは精密部品、相手部品、光学部品などを研磨するために両面研削盤で常に使用されています。表面の平滑性を高め、製品を美しくするという目標を達成します。両面研削はワークピースの相対運動をベースに作用し、研削ツールがワークピース表面のバリやエッジを除去します。研削液中の砥粒は研磨速度と平滑性を向上させる役割を果たします。

チタン合金素材は溶射前に表面の不純物や酸化皮膜を除去する必要があります。チタン素材の表面にコーティングをしっかりと密着させるには、ある程度の粗さが必要です。グリーンカーボランダム24#ブラストメディアはチタン材の表面処理に適しています。

グリーンカーボランダム 6000 メッシュは、六方晶系の結晶構造を持つα炭化ケイ素を主結晶相とする超微粉末です。緑色炭化ケイ素W2.5パウダーの国家標準モデルに対応します。研磨材の分野で一般的に使用される研削材であるだけでなく、炭化ケイ素セラミックス、感熱材料、塗料、高分子材料の原料としても使用されます。

超硬のビッカース硬さは 1800 ～ 2200kg/mm2、ロックウェル硬さは 65 ～ 70HRC です。緑色炭化ケイ素砥粒のビッカース硬度は 3280 ～ 3400kg/mm2 であり、炭化ホウ素よりも高くなります。緑色炭化ケイ素 400メッシュ 600メッシュはWCコーティングの研削に使用されます。