セラミック研削用グリーンSiC粉末F220
グリーンシリコンカーバイド（SiC）粉末F220（中粒度、約45～75µm）は、その独自の物理的・化学的特性により、セラミック研削において様々な利点を提供します。主な利点は以下のとおりです。
1. 高い硬度（モース硬度9.1～9.3）
– SiC はほとんどのセラミック材料よりもはるかに硬いため、ホイールの過度な摩耗なしに効率的な材料除去が可能です。
– 通常は機械加工が難しい高度なセラミック (アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素など) の研削に最適です。
2. シャープで角張った木目構造
– グリーン SiC はブラック SiC に比べて粒子が鋭く、切削効率が向上します。
– 表面下の損傷が軽減され、セラミックの表面仕上げがより滑らかになります。
3. 脆さと自己研磨効果
– 圧力により粒子が破砕され、新鮮な切れ刃が露出するため、一貫した研削性能が維持されます。
– 研削ホイールのグレージングや目詰まりの問題が軽減されます。
4. 化学的安定性と耐熱性
– 高温（最大約 1600°C）での熱劣化に耐えます。
– セラミックワークピースとの化学反応を最小限に抑え、汚染を防ぎます。
5. アルミナよりも熱膨張率が低い
– 研削中に発生する熱誘起応力が少なくなり、セラミックの微小亀裂のリスクが軽減されます。
6. 湿式・乾式研削に最適
– クーラントアシスト研削とドライ研削の両方のセットアップで優れた性能を発揮します。
他の研磨剤との比較
– 対ブラックSiC: グリーンSiCはより純粋(SiC 99%以上)で硬いため、精密セラミック研削に適しています。
– 対アルミナ(Al₂O₃): SiCはより速く切削しますが、一部の柔らかいセラミックには攻撃性が強すぎる場合があります。
– 対ダイヤモンド/CBN: 超硬質でないセラミックにはコスト効率が優れています。
セラミック研削における代表的な用途
– 構造用セラミック（Si₃N₄、ZrO₂など）のラッピングおよび研磨。
– 電子セラミック（基板、絶縁体）の表面仕上げ。
– 耐摩耗性セラミック部品の精密研削。
考慮事項
– F220 (45-75 µm) は中粒度で、中研削に適しています。仕上げには、より細かい粒度 (例: F400-F1200) を使用します。
– グリーン SiC はブラック SiC よりも高価ですが、セラミックスとしてはより優れた性能を発揮します。
要約すると、Green SiC F220 は、その硬度、鋭さ、熱安定性によりセラミック研削に最適であり、ワークピースの損傷を最小限に抑えながら効率的な材料除去を保証します。
