AlNセラミック表面研磨用グリーンSiC粉末の特徴
AlN（窒化アルミニウム）セラミックPCB基板は、窒化アルミニウムセラミックをコア絶縁・放熱ベースとし、金属導電層（通常は銅）と組み合わせることで、高出力・高周波電子機器用のプリント回路基板（PCB）を形成する高性能電子基板材料です。AlNセラミック表面研磨用のグリーンSiC粉末は、優れた表面靭性を実現します。これは、他の市販研磨材では実現できない以下の4つの利点を同時に満たすため、選ばれています。
1. 十分に硬く、かつ十分に柔らかいヌープ
硬度は2,600～2,800 kg/mm²（AlN、12,000 MPaより約30%硬い）であり、窒化物を迅速に研磨できます。しかし、ダイヤモンドの硬度より低いため、AlNの170～200 W/m Kの熱伝導率を損なうような深い表面下亀裂は発生しません。
2. 鋭い α-SiC プレートレット
ブロック状の鋭い粒子は、耕すのではなくマイクロチッピング動作を実現します。効率的な研削により、同等の圧力で白色 Al2O3 の何倍もの素材除去率を実現します。
3. 自己制御性化学的優位性
水性スラリー中に形成される薄いSiO2層（約3nm）は弱酸性（pH 4～5）です。このSiO2層はAlN上のAl2O3トライボフィルムと複合し、接触面を潤滑する軟質のAl-O-Siゲルを形成します。これにより、通常は多孔質状のピットを引き起こすAlN粒子の「引き抜き」が防止されます。
- AlN CMPプレポリッシュ
工程で実際に購入した標準仕様 グリット: GC F360 (D50 26-30 µm) → GC F500(D50 15-17 µm)→ F800 (D50 7-8 µm) → F1000 (D50 4-5 µm)
かさ密度: 1.42 g cm-3 (ゆるい)
比表面積: 0.9 m2 g-1 (BET)
ゼータ電位: pH 9で-45 mV (安定した30 wt %スラリー)
結晶タイプ: 6H α-SiC ≥ 98 %
