光電ウェーハ研磨用グリーン炭化ケイ素粉末

緑色の炭化ケイ素粉末 2500#、3000#、4000#、および 6000# は、光電ウェーハ研削用の主要な研削媒体です​​。半導体業界では、かつて2000～2500メッシュの緑色の炭化ケイ素粉末が、シリコンウエハーのワイヤーカットの主流材料として使用されていました。ワイヤーカット技術の開発と合成ダイヤモンド粉末の大量生産により、ダイヤモンド粉末は徐々に緑色の炭化ケイ素粉末に取って代わりました。ただし、光電産業では、緑色の炭化ケイ素粉末が依然として研削分野で重要な役割を果たしています。

光電結晶はフォトトランジスタの重要な構成要素であり、光エネルギーを電気エネルギーに変換して電流変換と出力を実現します。光パルスを検出し、デジタルパッド信号に変換することも可能です。光電ウエハーは通常、光電特性を備えた合成結晶材料であり、主な材料には、ニオブ酸リチウム結晶 (LiNbO3)、タンタル酸リチウム結晶 (LiTaO3)、二酸化ケイ素結晶 (SiO2)、二酸化チタン結晶 (TiO2)、酸化テルル結晶 (TeO2) が含まれます。 、チタンチタン酸バリウム結晶（BaTiO3）、メタホウ酸バリウムBBO結晶（β-BaB2O4）など。

光電結晶の加工と研削は、光電部品の製造における重要なプロセスです。合理的な結晶表面粗さは、コンポーネントの性能に影響します。上記の光電結晶の硬度は7～7.5（モース硬度）または4～6（モース硬度）であり、グリーン炭化ケイ素はこれらの結晶を効率的に粉砕することができます。グリーン炭化ケイ素のビッカース硬度は 3280 ～ 3400 kg/mm2 で、マイクロ硬度は 33Gpa です。高温およびほとんどの化学的環境下で安定しており、光電結晶研削用の主流の研磨材です。

ただし、市場に出回っている緑色の炭化ケイ素粉末のすべてが光電結晶研削の要件を満たすわけではありません。これは、超微粒子の均一性と形状によるものです。第一に、緑色の炭化ケイ素粉末の粒子スパンが大きい。砥粒の粗い粒子が結晶面を傷つけ、傷の原因となります。粉砕粉の粒子が細かいと粉砕効率が低下します。第二に、緑色の炭化ケイ素粉末の粒子形態。鋭い角と針状の研磨粉粒子は、滑らかな表面を研磨するのに役立ちません。一方、比較的丸い粒子は粉砕に有利です。

これらの 2 つの状況に対応して、緑色の炭化ケイ素粉末メーカーは、プロセスを改善することでプロセスを制御できます。第一に、オーバーフローグレードのグリーン炭化ケイ素研削粉末は、細かい粉末と粗い粒子の割合を減らすことができます。また、粉砕粉の粒度スパンを狭い範囲に制御することもできます。これにより、粒子の一貫性が保証されます。第二に、合理的な物理的処理方法を使用すると、粉砕粉末の粒子形状を変更できます。初期の研削工程から後輪の粒子成形まで厳格な管理を行い、鋭利な柱状粒子や針状粒子の割合を大幅に低減。