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99-99.99% ナノSiCパウダー 10000#20000#30000#

99-99.99% ナノ SiC 粉末 10000#20000#30000# は、粒子サイズがナノメートルの極細粉末を指します。SiC 純度は最大 99% と 99.99% です。ナノ炭化ケイ素の製造プロセスはアチソン法とは異なりますが、化学反応によって合成されます。ナノ SiC 粉末は、高強度、高硬度、高純度という特徴があります。ナノ材料、研削粉末、特殊セラミック、複合材料などの分野で広く使用されています。

$41.00$45.00 / MT

99-99.99% ナノSiCパウダー 10000#20000#30000#

99-99.99% ナノ SiC 粉末 10000#20000#30000# は、粒子サイズがナノメートルの極細粉末を指します。SiC 純度は最大 99% と 99.99% です。ナノ炭化ケイ素の製造プロセスはアチソン法とは異なりますが、化学反応によって合成されます。ナノ SiC 粉末は、高強度、高硬度、高純度という特徴があります。ナノ材料、研削粉末、特殊セラミック、複合材料などの分野で広く使用されています。

99-99.99%ナノSiC粉末の特性
  1. 高純度のシリコンカーバイド。ナノシリコンカーバイド粉末の純度は 99% 以上で、99% – 99.99% 純度の SiC はすべてカスタマイズ生産が可能です。
  2. ナノシリコンカーバイド粉末は高精度で、30nmから500nmまで製造可能です。
  3. 要件に応じてカスタマイズされたアルファ SiC 粉末とベータ SiC 粉末の両方が利用可能です。
  4. ナノ SiC 粉末は化学的性質が安定しており、高温腐食や酸アルカリ溶剤に対する耐性も高いです。
  5. ナノシリコンカーバイド粉末は硬度が高く、耐摩耗性に優れています。
  6. ナノ SiC 粉末は、高いバンドギャップ、高い臨界破壊電界特性、および高い熱伝導率を備えています。

 

ナノSiC粉末の技術指標:
結晶構造 キュービック 六角
結晶相 b ある
融点 2700° 2400°
分解温度 2830°±40° 2600°解離
熱膨張係数 2.5~7×10 -6 /℃ 7-9×10 -6 /℃
熱伝導率 0.255W/cmK 0.410W/cmK
モース硬度 9.5-9.75 9.4-9.5
ビッカース硬度(微小硬度) 3300-3500kg/mm2 3200-3400kg/mm2
バンドギャップ 2.2eV 2.86eV
比誘電率 9.72e 9.66-10.03 e
電子移動度 >1000 460

 

仕様:

スペック 平均粒子サイズ SiC含有量 フレーズ
β-SiC50nm 50nm 99% / 99.9% /99.99% β-SiC ダークグリーン
β-SiC80nm 80nm 99% / 99.9% /99.99% β-SiC ダークグリーン
β-SiC150nm 150nm 99% / 99.9% /99.99% β-SiC ダークグリーン
β-SiC500nm 500nm 99% / 99.9% /99.99% β-SiC 灰緑
β-SiC700nm 700nm 99% / 99.9% /99.99% β-SiC 灰緑
β-SiC800nm 800nm 99% / 99.9% /99.99% β-SiC 灰緑
β-SiC1um 1um 99% / 99.9% /99.99% β-SiC
β-SiC3um 3um 99% / 99.9% /99.99% β-SiC
β-SiC5um 5um 99% / 99.9% /99.99% β-SiC
β-SiC8um 午後8時 99% / 99.9% /99.99% β-SiC
β-SiC10um 10um 99% / 99.9% /99.99% β-SiC
α-SiC500nm 500nm 99% / 99.9% α-SiC 灰緑
α-SiC700nm 700nm 99% / 99.9% α-SiC 灰緑
α-SiC800nm 800nm 99% / 99.9% α-SiC 灰緑
α-SiC1um 1um 99% / 99.9% α-SiC 黄緑
α-SiC3um 3um 99% / 99.9% α-SiC 黄緑
α-SiC5um 5um 99% / 99.9% α-SiC 黄緑
α-SiC8um 午後8時 99% / 99.9% α-SiC 黄緑
α-SiC10um 10um 99% / 99.9% α-SiC 黄緑

 

※その他、ご要望に応じてカスタマイズ仕様も承ります。

 

適用シナリオ:
  1. 特に半導体業界における高度な研削および研磨用粉末。
  2. 改質樹脂、ナノシリコンカーバイドコーティングなどのナノ複合材料。
  3. スーパーコンデンサ。
  4. 触媒および吸収材
  5. 3Dプリント材料
  6. 高性能耐火材料
  7. 特殊先端工業用セラミック材料
  8. 第3世代ワイドバンドギャップ半導体

 

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