炭化ケイ素は、半導体分野における高温、高出力の半導体材料です。しかし、研削分野における炭化ケイ素半導体材料と炭化ケイ素研磨材の間には根本的な違いがあります。半導体産業における炭化ケイ素は、PVT または HTCVD 法によって成長させた単結晶です。温度変化により異なる導電率を示します。粉砕の分野では、炭化ケイ素粉末は、高温の溶融および精錬によって製造される炭化ケイ素ポリマーです。室温で絶縁性を示す材料であり、炭化ケイ素機能性セラミックスの製造に適しています。

SiC 研磨フィラメントで作られた研磨ブラシは、洗浄が難しい管状または多孔質の金属鋳物を研磨および洗浄するのに適しています。研磨ブラシワイヤーの基材はナノ変性ナイロンです。伸縮性があり、屈曲性があります。黒色の炭化ケイ素が主な素材です。SiC 研磨材とナイロンを混合してナイロン研磨フィラメントを生成します。次に、研磨フィラメントを採用して、研磨フィラメントディスクまたはブラシを製造します。主に使用される砥粒は、黒色炭化ケイ素 F36-F220 砥粒と黒色炭化ケイ素粉末 F240-F400 です。

炭化ケイ素と炭化ホウ素は、一般的に研削およびセラミック産業の原材料です。2 つの材料は両方とも高硬度と高温耐性を備えています。ただし、炭化ケイ素と炭化ホウ素はどちらも、使用シナリオと高温性能の点で異なる特性を持っています。

黒と緑のカーボランダムパウダーは、耐酸化コーティングに最適な成分です。特に、発電所、鉱山、石油化学、船舶用タービン機器などの産業の主要コンポーネントに適しています。パイプライン、キルン、重要な搬送コンポーネント、エンジン ブレード、および大型ポンプは、常に腐食環境にさらされています。これらのコンポーネントの摩耗および防食処理により、耐用年数が向上し、故障率が低下します。ほとんどの場合、カーボランダム粉末成分を使用した防食および耐酸化コーティングは、前処理と修理に適しています。

脱硫ノズル用グリーン炭化ケイ素粒子は、炭化ケイ素スプレー ノズルの主な材料です。化石燃料発電所や大型ボイラーでは、炭化ケイ素セラミック ノズルは湿式脱硫スプレー システムの重要な部分です。発電所やボイラーで発生するガスには多量のSO2が含まれており、環境汚染に深刻な影響を与えています。環境保護がますます重視される今日、火力発電所では、ガス排出前に脱硫装置を追加して、SO2 排出量を削減しています。脱硫システムの主要コンポーネントとして、炭化ケイ素は、二酸化硫黄、亜硫酸塩、硫酸、吸収剤スラリーなどの腐食性ガスと長期間接触した場合に、強力な耐酸化性、耐食性、および耐久性を備えている必要があります。

精米機には、籾殻を取り除くために必要な精米ローラーがあります。もみ殻の除去効率を向上させることができます。フライス ローラーは、常に炭化ケイ素研磨剤またはフライス ライニングに取り付けられた黒色の炭化ケイ素砥粒から作られています。