GC2000#グリーン炭化ケイ素微粉末は、高い熱伝導率、高い耐火温度、低い熱膨張係数、および高温性能を備えた粉末材料です。PVC用熱伝導性充填剤としての主な利点は、優れた熱伝導性、高い硬度、化学的安定性、微細な粒子サイズ、および良好な分散性であり、軟質および硬質PVCの熱伝導性製品の両方に最適です。

炭化ケイ素（SiC）粉末は、熱伝導性充填材や放熱材として一般的に使用されるハイエンド粉末です。その主な性能特性は、高い熱伝導率、低い熱膨張率、高い安定性、高い絶縁性、充填の容易さに集中しています。

AlN（窒化アルミニウム）セラミックPCB基板は、窒化アルミニウムセラミックをコア絶縁・放熱ベースとし、金属導電層（通常は銅）と組み合わせることで、高出力・高周波電子機器用のプリント回路基板（PCB）を形成する高性能電子基板材料です。AlNセラミック表面研磨用グリーンSiC粉末は、優れた表面靭性を実現します。

ブラックSiC F600研磨粉（粒径約13～14μm）は、翡翠タンブリング研磨用の高性能微粒炭化ケイ素粉末です。特に翡翠加工工程における仕上げ研磨と軽量化に適しています。加工効率と表面仕上げを両立させ、翡翠輝石、軟玉、瑪瑙など、様々な翡翠素材のバッチタンブリング研磨に広く使用されています。

黒色炭化ケイ素（SiC）は、研磨材として最もよく使われるグレードです（α-SiC、SiC含有量98%超、SiO₂/Fe含有量が低い）。ダイヤモンド（モース硬度9.2～9.4、ヌープ硬度2480）に次ぐ最も硬い人工鉱物でありながら、1キログラムあたり数ドルという低価格を実現しています。そのため、安価で迅速な切削が求められ、黒色やわずかな脆さが問題にならない用途で大量に消費されています。主な用途は以下のとおりです。

グリーンシリコンカーバイド粉末中の残留炭素は、研削性能に悪影響を及ぼします。特に、0.5～1μmのGC粉末を用いて研削スラリーを調製する場合、遊離炭素はシリコンカーバイド研削スラリーの粘度に影響を与え、研磨粒子の凝集を引き起こし、均一な研削を阻害します。そのため、グリーンシリコンカーバイド微粉末から遊離炭素残留物を除去することが非常に重要です。