六方晶窒化ホウ素（h-BN）粉末は、熱伝導性コーティング用の高性能機能性充填剤として機能します。高い面内熱伝導率によりコーティング層の放熱能力を向上させると同時に、優れた電気絶縁性を維持するため、コーティング面が電子機器の短絡リスクを引き起こすことはありません。また、優れた高温酸化耐性を有しています。h-BNを充填したコーティングは、空気中で900℃までの長期高温使用下でも、性能の著しい劣化なく安定性を維持します。層状の薄片構造により潤滑性が向上し、コーティング表面の摩擦係数が低下し、コーティング膜の耐擦傷性が向上します。h-BNは優れた化学的不活性性を有しています。酸、アルカリ、およびほとんどの溶剤による腐食に耐性があり、完成したコーティングの耐腐食性と耐候性を向上させます。炭素系熱伝導性充填剤とは異なり、白色であるため、淡色のコーティング配合が可能となり、暗色の制限を回避できます。さらに、h-BNは誘電損失が低いため、高周波電子機器で使用される熱伝導性コーティングに適しています。

非晶質ホウ素は、長距離秩序のある結晶構造を持たない非晶質の元素ホウ素である。濃褐色から黒色の微粉末として存在し、その性質は結晶性ホウ素とは大きく異なる。

黒色炭化ケイ素F14は、非常に効率的な研磨材として、研削砥石、コーティング研磨材、およびファイバーディスクの製造に広く使用されています。

高純度非晶質ホウ素粉末は、電子ペースト中の活性p型ドーパント源として機能します。その非晶質構造により、ホウ素拡散の活性化エネルギーが低下し、比較的低い焼鈍温度で低抵抗のオーミック接触が形成されます。また、焼結助剤としてコーティングの緻密化と基板密着性の向上に貢献します。熱処理後にはホウ化物相を形成し、金属拡散バリアおよびプラズマエッチング耐性を高めます。さらに、コーティングの抵抗率を調整し、結晶粒微細構造を微細化することで、電子部品の熱安定性と信頼性を向上させます。

99.9%の結晶性ホウ素は、合金ターゲットの固相原料として用いられる。非晶質ホウ素粉末とは異なり、結晶性ホウ素は規則的な構造を持ち、不純物レベルが低く、優れた熱安定性を有する。

炭化ケイ素微粉末（黒色／緑色のSiC微粉末、例えば10ミクロン、7ミクロン、5ミクロンの超微粉末）は、PTFE改質耐摩耗性充填剤として使用できます。これは、工業用耐摩耗性自己潤滑コーティングの主流となる硬質セラミック充填剤の一つであり、水性／溶剤系PTFE複合コーティングや有機ケイ素-PTFE高温耐摩耗性コーティングに適しています。